貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
厚銅基板
- 貫通多層基板
- IC基板
- ビルドアップ基板
- エニーレイヤー基板
- ハイブリッド基板
- アルミ基板
- 特性インピーダンス制御
- 貫通樹脂穴埋め
- 銅ペーストVIA穴埋め
- 厚銅基板
- 端面スルーホール基板
- バックドリル基板
6OZ Heavy Copper Board
- 4.2mm Thick Board
4OZ Heavy Copper Board
- NP175F+Arlon 85N
14oz Heavy Copper Board
- 14oz Heavy Copper Outer Layer
High Wattage Power Module Board
- 7 oz Heavy Copper All Layer
Heavy Copper Adapter Board
- 5OZ Heavy Copper All Layer
