貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
IC基板
- 貫通多層基板
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- ビルドアップ基板
- エニーレイヤー基板
- ハイブリッド基板
- アルミ基板
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- 貫通樹脂穴埋め
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- 端面スルーホール基板
- バックドリル基板
Probe Card
- 板厚:6.35mm
Burn In Board
- Gold Fingers
Load Board
- 板厚：5.0mm
PROBE CARD
- 36 Layer Board
Test Board
- Fine Pitch / 3.2mm Thick Board
Test Board
- 5.0mm Thick Board
COB Board
- 0.21mm Thin Board
