貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
エニーレイヤー基板
- 貫通多層基板
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AnyLayer HDI PCB
AnyLayer HDI PCB
3-2-3 HDI BOARD
AnyLayer HDI PCB
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- Micro-Vias/Copper Filling
Multi-Layer Circuit Board
- L1-2, L3-4, L5-6, L7-8
High Wattage Power Module Board
- L2-3, L4-5, L6-7, L8-9, L10-11
Satellite Communication Module Board
- Control Impedance 50Ω+/-5%
