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保有設備

フォトプロッター

Film/Photo Plotter

アートワークフィルムを作成します。

使用工程 :

パータン形成

NC ドリルマシン

Multi-spindle Mechanical Drilling Machine

貫通穴をあける

使用工程 :

穴あけ

レーザー穴あけ機

Laser Micro-drilling Machine

ブラインドビアをあける

使用工程 :

穴あけ

銅メッキライン

Automatic Vertical Plating Line

パターン形成前の貫通穴、ビア、パターンなどへ銅メッキ

使用工程 :

銅メッキ

銅充填メッキライン

Automatic Copper Fill Plating Line

ブラインドビアを銅メッキで埋める

使用工程 :

銅メッキ

レーザーダイレクト露光機

LDI Exposure Machine

レーザーでパターン画像を直接露光

使用工程 :

パターン形成

現像・エッチング・剥離ライン

Developing-Etching-Stripping Line

パターンの現像、エッチング、剥離を行う

使用工程 :

パターン形成

AOI検査機

Automatic Optical Inspection Machine

自動光学検査(AOI)によるパターン検査

使用工程 :

パターン形成

水平ブラウン酸化処理ライン

Horizontal Brown Oxide Line

積層の前処理、プリプレグと銅箔の接着力を高める

使用工程 :

積層プレス

積層プレス

Automatic Short Cycle Laminating Line

コア材にプリプレグと銅箔を積み重ねてプレスして多層基板にする

使用工程 :

積層プレス

X線ドリルマシン

X-Ray Target Drilling Machine

X線で基板を透視して基準穴をあける

使用工程 :

積層プレス

サンドブラスト&ブラッシングライン

Sandblasting & Brushing Line

レジスト印刷の前処理、銅の表面を荒くして、密着力を高めるほか、表面を清浄にする

使用工程 :

レジスト印刷

レジスト前粗化ライン

Pumice Scrubbing Line

レジスト印刷の前処理、銅の表面を荒くして、密着力を高める

使用工程 :

レジスト印刷

レジスト露光機

DI Exposure Machine

レジスト画像をレーザーで直接露光する

使用工程 :

レジスト印刷

レジスト現像ライン

Solder mask Developing Line

不要なレジストインクを洗い落とす

使用工程 :

レジスト印刷

インクジェットプリンター

Silkscreen Inkjet Printer

シルクパターンを直接プリント基板にインクジェット印刷する

使用工程 :

シルク印刷

フライングチェッカー

Automatic Flying Probe Testers

OPEN/SHORT導通検査

使用工程 :

導通検査

NCルーターマシン

NC-Routing/Forming Machine

基板外形のCNC加工

使用工程 :

外形加工

金メッキライン

Hard gold plating Line

電気メッキによる金メッキライン

使用工程 :

表面処理

樹脂穴埋め充填機

Vacuum Holes Plugging Machine-Non-conductive Epoxy

穴内を真空にして、樹脂を充填する

使用工程 :

樹脂穴埋め

三次元測定機

Coordinate-measuring Machine

基板のサイズを三次元計測

使用工程 :

外観検査(出荷検査)

特性インピーダンス測定器

TDR Impedance Measurement Instrument

特性インピーダンスを計測する

使用工程 :

導通検査