Film/Photo Plotter
アートワークフィルムを作成します。
使用工程 :
パータン形成
Multi-spindle Mechanical Drilling Machine
貫通穴をあける
使用工程 :
穴あけ
Laser Micro-drilling Machine
ブラインドビアをあける
使用工程 :
穴あけ
Automatic Vertical Plating Line
パターン形成前の貫通穴、ビア、パターンなどへ銅メッキ
使用工程 :
銅メッキ
Automatic Copper Fill Plating Line
ブラインドビアを銅メッキで埋める
使用工程 :
銅メッキ
LDI Exposure Machine
レーザーでパターン画像を直接露光
使用工程 :
パターン形成
Developing-Etching-Stripping Line
パターンの現像、エッチング、剥離を行う
使用工程 :
パターン形成
Automatic Optical Inspection Machine
自動光学検査(AOI)によるパターン検査
使用工程 :
パターン形成
Horizontal Brown Oxide Line
積層の前処理、プリプレグと銅箔の接着力を高める
使用工程 :
積層プレス
Automatic Short Cycle Laminating Line
コア材にプリプレグと銅箔を積み重ねてプレスして多層基板にする
使用工程 :
積層プレス
X-Ray Target Drilling Machine
X線で基板を透視して基準穴をあける
使用工程 :
積層プレス
Sandblasting & Brushing Line
レジスト印刷の前処理、銅の表面を荒くして、密着力を高めるほか、表面を清浄にする
使用工程 :
レジスト印刷
Pumice Scrubbing Line
レジスト印刷の前処理、銅の表面を荒くして、密着力を高める
使用工程 :
レジスト印刷
DI Exposure Machine
レジスト画像をレーザーで直接露光する
使用工程 :
レジスト印刷
Solder mask Developing Line
不要なレジストインクを洗い落とす
使用工程 :
レジスト印刷
Silkscreen Inkjet Printer
シルクパターンを直接プリント基板にインクジェット印刷する
使用工程 :
シルク印刷
Automatic Flying Probe Testers
OPEN/SHORT導通検査
使用工程 :
導通検査
NC-Routing/Forming Machine
基板外形のCNC加工
使用工程 :
外形加工
Hard gold plating Line
電気メッキによる金メッキライン
使用工程 :
表面処理
Vacuum Holes Plugging Machine-Non-conductive Epoxy
穴内を真空にして、樹脂を充填する
使用工程 :
樹脂穴埋め
Coordinate-measuring Machine
基板のサイズを三次元計測
使用工程 :
外観検査(出荷検査)
TDR Impedance Measurement Instrument
特性インピーダンスを計測する
使用工程 :
導通検査