貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
貫通樹脂穴埋め
- 貫通多層基板
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- バックドリル基板
Any Layer HDI BOARD
- Material : ISOLA MT40
AnyLayer HDI PCB
- Micro-Vias/Copper Filling
Multi-Layer Circuit Board
- Customers Standard ( specification by stack up )
2+2+2 HDI BOARD
- Halogen Free
Multi-Layer Circuit Board
- 3-Layer Aluminum Board
Test Board
- 5.0mm Thick Board
High-speed Signal Test Board
- NP-175F + Panasonic Megtron6
High-speed Signal Test Board
- Back Drill: L1-9, L1-10, L9-10, L11-20
