貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
貫通樹脂穴埋め
- 貫通多層基板
- IC基板
- ビルドアップ基板
- エニーレイヤー基板
- ハイブリッド基板
- アルミ基板
- 特性インピーダンス制御
- 貫通樹脂穴埋め
- 銅ペーストVIA穴埋め
- 厚銅基板
- 端面スルーホール基板
- バックドリル基板
Multi-Layer Circuit Board
- 3-Layer Aluminum Board
Test Board
- 5.0mm Thick Board
High-speed Signal Test Board
- NP-175F + Panasonic Megtron6
High-speed Signal Test Board
- Back Drill: L1-9, L1-10, L9-10, L11-20
Consumer Communication Board
- 5+2+5 HDI Design
Multi-Layer Circuit Board
- Panasonic Megtron6
5+2+5 HDI Board
- High-speed, Ultra-low Loss Applications
1+12+1 HDI Board
- Line Width/Space = 0.075mm / 0.075 mm
