貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
特性インピーダンス制御
- 貫通多層基板
- IC基板
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- 端面スルーホール基板
- バックドリル基板
PROBE CARD
- 36 Layer Board
Satellite Communication Module Board
- Control Impedance 50Ω+/-5%
Signal Test Board
- Control Impedance 50Ω+/-5%
High Speed Test Jig Board
- 2+4+2 HDI design
Multi-Layer Circuit Board
- Isola 370HR
High Frequency / High Speed Circuit Board
- Back Drill：L20-19, 20-17, 20-15, 20-13
High-speed Signal Board
- Impedance Control 50Ω +/-2.5Ω
Multi-Layer Circuit Board
- AnyLayer
