貫通多層基板
IC基板
ビルドアップ基板
エニーレイヤー基板
ハイブリッド基板
アルミ基板
特性インピーダンス制御
貫通樹脂穴埋め
銅ペーストVIA穴埋め
厚銅基板
端面スルーホール基板
バックドリル基板
貫通多層基板
- 貫通多層基板
- IC基板
- ビルドアップ基板
- エニーレイヤー基板
- ハイブリッド基板
- アルミ基板
- 特性インピーダンス制御
- 貫通樹脂穴埋め
- 銅ペーストVIA穴埋め
- 厚銅基板
- 端面スルーホール基板
- バックドリル基板
Multi-Layer Circuit Board
- Customers Standard ( specification by stack up )
5OZ Heavy Copper Board
- 2.1mm Thick Board
High Wattage Power Board
- 14oz Heavy Copper Outer Layer
High Frequency Communication Board
- High-Speed, Ultra-low Loss Applications
High Wattage Power Module Board
- 2 oz Copper All Layer / 3.8mm Thick Board
6OZ Heavy Copper Board
- 4.2mm Thick Board
COB Board
- Z-axis Routing(Depth Control)
Signal Test Board
- Control Impedance 50Ω+/-5%
