絶縁層と導体層を積み重ねて構成した多層構造のスルーホール基板。
特性インピーダンス制御、貫通樹脂穴埋め、銅ペーストVIA穴埋め、端面スルーホール、厚銅メッキ、バックドリルなど、各種の特殊加工を施すことで高密度化や高性能化も可能です。

半導体（IC）向けの高密度基板です。

「BGA基板」などICパッケージを構成する基板や、「プローブカード」・「バーンインボード」・「ロードボード（パフォーマンスボード）」などの半導体テスト用のプリント基板などを製作しています。

コアとなる基材の上に絶縁層と導体層を1層ずつ積み上げて多層化したプリント基板。

層間はレーザーによる非貫通の微小ビアにて接続するため、ビアによる占有面積を微小化できるとともに下層の配線自由度が向上するため、IVH基板よりも高密度化・高集積化させることができます。

エニーレイヤー基板は、レーザーで開けられた小径のビアにフィルドめっき加工または樹脂穴埋め加工によって各層間を接続したプリント基板です。全ての層をビルドアップで積層した構造のため、通常のビルドアップ基板よりも高密度の配線が可能になります。

外層に高周波特性に優れた基材を使用し、内層には安価な基材（主にガラスエポキシ樹脂）を使用した複合構造のプリント基板。
ハイブリッド基板は、高周波基板の低価格化、多層化、小型薄型化、および配線自由度の向上に適したプリント基板です。

電子部品の発熱量を抑えて機器の性能劣化を防ぎ長寿命化するために､放熱性の高いアルミニウムを使って放熱性能を高めたプリント基板です｡
アルミのベース材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板（アルミベース基板）と、アルミをコア材料にしてコアの両面に絶縁層と銅箔を積層してスルホールやパターン形成をした両面基板（アルミコア基板）の製作が可能です。
特に近年は発熱量の高いLED照明向けのプリント基板として活用が広がっています。

高速・高周波回路向けのプリント基板で、特定の導体のインピーダンス値を一定の範囲に調整した特性インピーダンス制御基板。
インピーダンスを一定範囲内にコントロールすることによって、インピーダンスの差異による信号の反射や波形が乱れや電子部品の誤動作を防ぎ、高速・高周波での信号伝送の信頼性を向上させることができます。

スルーホールやブラインドビアまたはベリードビアに非導電性の樹脂を埋め込んでその上にパッドを設けることによって、部品を実装するためのパッドの下に導通ビアの機能を設けて高密度化を実現する穴埋め加工法の一つです。
銅ペーストVIA穴埋めよりもコスト的に有利で、挟ピッチ半導体パッケージのBGAなどのパッド部分での活用が広がっています。

スルーホールやブラインドビアまたはベリードビアに導電性の銅ペーストを埋め込んでその上にパッドを設けることによって、部品を実装するためのパッドの下に導通ビアの機能を設けて高密度化を実現する穴埋め加工法の一つです。
樹脂穴埋めよりも信頼性が高く、挟ピッチ半導体パッケージのBGAなどのパッド部分での活用が広がっています。

「機械的強度の向上」「電流容量の増加」「放熱性と熱ストレス耐性の向上」などを目的として、銅厚を厚くした厚銅基板。
電源モジュールやパワー半導体向けに活用が増えています。

プリント基板の側面にスルーホールを形成する加工法です。

プリント基板自身を表面実装部品のように形成することで、他の基板へ直接実装することが可能になります。
コネクタなどの接続部品を介さずにダイレクトに基板どうしを接続したい小型モジュール基板などで利用される工法です。

バックドリルは、高速・高周波基板において信号の反射やインピーダンスの不連続性など信号品質を改善するために、スルーホールやビアからスタブ（余剰部分）を除去する加工法です。